厌氧高温烘箱可用于半导体行业注塑后固化工艺，或其他需要厌氧高温环境的工艺。

• 标称温度高达320℃

• 氧含量可低于500ppm（或低于20ppm）
  

• 优异的保温性能
  

• 经仿真设计的风场和温度场，温度分布均匀
  

• 多重安全保护系统

• 具备降温功能